單腔真空清洗機CH-HOCV、CH-HOCV-R系列

  • 產品敘述本機是將清洗工件置於籃具內,然後推入清洗機之腔室內,即自動進行真空清洗流程。其流程共分為粗噴洗、超音波浸洗、淨液噴洗、蒸汽清洗、真空乾燥等過程;工件清洗後保証外部、內孔等絕對潔淨與完全乾燥且無水痕殘留與氧化現象發生;每籃洗劑耗用量低於200ml,具相當的安全性與環保要求。
  • 適用對象任何產業零件的精密或高精密清洗
  • 使用溶劑碳氫溶劑(碳化水素)等其他非水性有機溶劑或具閃火點之洗劑皆可
  • 設備產出10~20min/籃內
  • 洗劑用量<200ml/次
  • 特    點
    • 全機在密閉式真空環境中作動,安全、防爆、節能減排,洗劑耗用量少
    • 大氣排放量遠低於VOC標準,符合ROHS或任一其他之環保規範
    • 清洗、乾燥一機到位,不需另外換槽
    • 籃具轉動機構,使清洗更完全且無清洗盲區(CH-HOCV-R系列)
    • 蒸氣清洗使工件的潔淨度大幅提升,可符合任一嚴峻的精密清洗要求
    • 真空乾燥後工件100%乾燥
    • 清洗後無氧化現象發生。
    • 無廢水、空污排放等環保問題

 

清洗機操作工序
步驟1.籃具入腔室 步驟2.籃具入腔室 步驟3.閘門關閉 步驟4.閘門關閉/抽真空開始作動
真空蒸洗/乾燥工序  
初始蒸洗(蒸汽進入)  中段蒸洗(液滴垂流) 真空乾燥  
 
超音波強度試驗(洗劑:碳氫溶劑/炭化水素)    
無真空脫氣(常壓)的超音波效果  錫箔紙表面毫髮無傷    
真空脫氣後(真空)的超音波效果 錫箔紙被超音波擊破    
   
潔淨度比較(以墨水沾附比較)
一般浸漬清洗&熱風乾燥 真空蒸汽清洗&真空乾燥